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1. (WO2018211951) 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板

Pub. No.:    WO/2018/211951    International Application No.:    PCT/JP2018/017276
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 28 01:59:59 CEST 2018
IPC: C25D 7/06
B32B 5/16
B32B 15/04
C25D 1/04
C25D 5/10
C25D 5/16
H05K 3/18
H05K 3/38
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
三井金属鉱業株式会社
Inventors: KATO Tsubasa
加藤 翼
MATSUDA Mitsuyoshi
松田 光由
IIDA Hiroto
飯田 浩人
TAKANASHI Akitoshi
▲高▼梨 哲聡
YOSHIKAWA Kazuhiro
吉川 和広
Title: 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
Abstract:
細線回路形成に適した低粗度の粗化処理銅箔でありながら、SAP法に用いた場合に、無電解銅めっきに対するエッチング性及びドライフィルム解像性のみならず、回路密着性にも優れた表面プロファイルを積層体に付与可能な、粗化処理銅箔が提供される。本発明の粗化処理銅箔は、少なくとも一方の側に粗化処理面を有するものであって、粗化処理面がくびれ部分を有する複数の一次粗化粒子を備えてなり、一次粗化粒子がくびれ部分を含む表面に一次粗化粒子よりも小さい複数の二次粗化粒子を有し、くびれ部分の二次粗化粒子の個数をくびれ部分の表面積で除した値である二次粗化粒子密度が9~30個/μm2であり、かつ、粗化処理面の十点平均粗さRzが0.7~1.7μmである。