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1. (WO2018211931) 半導体集積回路装置

Pub. No.:    WO/2018/211931    International Application No.:    PCT/JP2018/016824
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Apr 26 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/822
H01L 21/82
H01L 27/04
Applicants: SOCIONEXT INC.
株式会社ソシオネクスト
Inventors: SOBUE Isaya
祖父江 功弥
Title: 半導体集積回路装置
Abstract:
複数列のIOセルを備えた半導体集積回路装置について、面積の増大を招くことなく、ラッチアップエラーを回避可能となる構成を提供する。半導体集積回路装置は、チップの端に最も近く配置されたIOセル列(10A)と、そのコア領域側に隣り合うように配置されたIOセル列(10B)とを備える。IOセル列(10A,10B)のIOセル(10)は、IOセル(10)が並ぶ方向と垂直をなす方向において分かれて設けられた高電源電圧領域(12)と低電源電圧領域(11)とを有する。IOセル列(10A,10B)は、高電源電圧領域(12)同士が対向するように、配置されている。