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1. (WO2018211897) 複合多層基板

Pub. No.:    WO/2018/211897    International Application No.:    PCT/JP2018/015861
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Apr 18 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 3/46
H01L 23/12
H01L 23/32
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: TANIGUCHI Katsumi
谷口 勝己
Title: 複合多層基板
Abstract:
複合多層基板は、積層された複数の第1基材(11~14)を有する第1多層基板(1)と、積層された複数の第2基材を有し、第1主面、第2主面および二つの側面を有する第2多層基板(2)とを備える。第2基材は第1基材よりも弾性率が低く且つ比誘電率が低い基材であり、第2多層基板(2)は、当該第2多層基板(2)の第1主面および二つの側面が第1基材に囲まれる状態で第1多層基板(1)に設けられている。第2多層基板(2)には高周波回路が構成されている。