このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018211883) 樹脂多層基板の製造方法、樹脂多層基板、および樹脂多層基板の実装構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/211883 国際出願番号: PCT/JP2018/015688
国際公開日: 22.11.2018 国際出願日: 16.04.2018
IPC:
H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
伊藤 慎悟 ITO Shingo; JP
用水 邦明 YOSUI Kuniaki; JP
代理人:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2017-09863318.05.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MULTILAYER SUBSTRATE, RESIN MULTILAYER SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE OF RESIN MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE, SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET STRUCTURE DE MONTAGE DE SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE
(JA) 樹脂多層基板の製造方法、樹脂多層基板、および樹脂多層基板の実装構造
要約:
(EN) A method for manufacturing a resin multilayer substrate (101) includes a conductor forming step, a laminate forming step, and a cutting step. In the conductor forming step, inner conductor patterns (31, 32, 33) and mounting electrodes (P1, P2) are formed on a plurality of insulating base material layers (11, 12, 13) made mainly of a resin material. In the laminate forming step, after the conductor forming step, the laminated plurality of insulating base material layers (11, 12, 13) are heated and pressurized, the mounting electrodes (P1, P2) are arranged on the surface of the laminate, and the inner conductor patterns (31, 32, 33) are arranged inside of the laminate. In the cutting step, after the laminate forming step, a portion, in which the mounting electrodes (P1, P2) and the inner conductor patterns (31, 32, 33) overlap each other when viewed from the lamination direction (Z axis direction) of the plurality of insulating base material layers (11, 12, 13), is cut with a laser to form reattachment films (AF1, AF2) of the resin material on end faces (SS1, SS2) of the cut laminate (10).
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat multicouche en résine (101) comprenant une étape de formation de conducteurs, une étape de formation de stratifié et une étape de découpe. L'étape de formation de conducteurs consiste à former des motifs conducteurs internes (31, 32, 33) et des électrodes de montage (P1, P2) sur une pluralité de couches de matériau de base isolantes (11, 12, 13) constituées principalement d'un matériau en résine. L'étape de formation de stratifié consiste, après l'étape de formation de conducteurs, à chauffer et mettre sous pression la pluralité stratifiée de couches de matériau de base isolantes (11, 12, 13), puis à disposer les électrodes de montage (P1, P2) sur la surface du stratifié, et les motifs conducteurs internes (31, 32, 33) à l'intérieur du stratifié. L'étape de découpe consiste, après l'étape de formation du stratifié, à découper une partie, dans laquelle les électrodes de montage (P1, P2) et les motifs conducteurs internes (31, 32, 33) se chevauchent, vus depuis le sens de stratification (direction de l'axe Z) de la pluralité de couches de matériau de base isolantes (11, 12, 13), à l'aide d'un laser de façon à former des films de rattachement (AF1, AF2) du matériau en résine sur des faces d'extrémité (SS1, SS2) du stratifié découpé (10).
(JA) 樹脂多層基板(101)の製造方法は、導体形成工程と、積層体形成工程と、切断工程と、を備える。導体形成工程は、樹脂材料を主材料とする複数の絶縁基材層(11,12,13)に、内部導体パターン(31,32,33)および実装電極(P1,P2)を形成する工程である。積層体形成工程は、導体形成工程の後に、積層した複数の絶縁基材層(11,12,13)を加熱加圧し、積層体の表面に実装電極(P1,P2)を配置し、積層体の内部に内部導体パターン(31,32,33)を配置する工程である。切断工程は、積層体形成工程の後に、複数の絶縁基材層(11,12,13)の積層方向(Z軸方向)から視て、実装電極(P1,P2)と内部導体パターン(31,32,33)とが重なる部分をレーザーで切断し、切り出した積層体(10)の端面(SS1,SS2)に樹脂材料の再付着膜(AF1,AF2)を形成する工程である。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)