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1. (WO2018211787) 保護材用リング

Pub. No.:    WO/2018/211787    International Application No.:    PCT/JP2018/008869
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Mar 08 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/3065
Applicants: THINKON NEW TECHNOLOGY JAPAN CORPORATION
日本新工芯技株式会社
Inventors: IKARI Atsushi
碇 敦
FUJII Satoshi
藤井 智
Title: 保護材用リング
Abstract:
複数のシリコン部材を接合した保護材用リングを提供する。基板にプラズマ処理をする基板処理装置の前記基板が収容される処理室内に設置する保護材用リング32であって、3個以上のシリコン部材34,36,38と、前記シリコン部材34,36,38同士を接合する接合部39とを備え、前記接合部39は、酸化ホウ素を含有することを特徴とする。