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1. (WO2018211753) プリント配線板用基材及びプリント配線板の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/211753    International Application No.:    PCT/JP2018/004120
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Feb 08 00:59:59 CET 2018
IPC: H05K 3/18
C25D 7/00
H05K 1/02
H05K 3/00
Applicants: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
住友電気工業株式会社
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
住友電工プリントサーキット株式会社
Inventors: TAKAHASHI Kenji
高橋 賢治
NITTA Kouji
新田 耕司
SAKAI Shoichiro
酒井 将一郎
MOTOMURA Junichi
本村 隼一
IKEBE Maki
池邉 茉紀
MIURA Kousuke
三浦 宏介
ITOU Masahiro
伊藤 雅広
Title: プリント配線板用基材及びプリント配線板の製造方法
Abstract:
本発明の一態様であるプリント配線板用基材は、ベースフィルム及びこのベースフィルムに積層される少なくとも1つの導電層を備えるプリント配線板用基材であって、上記プリント配線板用基材が、平面視で複数の配線板個片が規則的に配列された製品と、上記製品を取り囲む外枠領域とを有し、上記外枠領域が、上記製品の外縁から5mm以内の近接領域と、上記近接領域以外の外郭領域とを含み、上記近接領域の導電層積層面積率が、上記製品の導電層積層面積率より小さいプリント配線板用基材である。