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1. (WO2018211751) 半導体モジュールおよび電力変換装置

Pub. No.:    WO/2018/211751    International Application No.:    PCT/JP2018/004050
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Feb 07 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 25/07
H01L 23/12
H01L 23/13
H01L 23/24
H01L 23/28
H01L 23/29
H01L 23/31
H01L 23/36
H01L 25/18
H02M 7/48
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: HARADA, Kozo
原田 耕三
HIRAMATSU, Seiki
平松 星紀
Title: 半導体モジュールおよび電力変換装置
Abstract:
基板と凸部との間の気泡の巻き込みを回避しつつ絶縁基板とベース板との間の絶縁破壊を抑制することが可能な半導体モジュール、および当該半導体モジュールを有する電力変換装置を提供する。半導体モジュール(101)は、絶縁基板(1)と、半導体素子(2)と、ベース板(3)と、ケース部材(4)と、封止樹脂(5)とを備える。半導体素子(2)は絶縁基板(1)の一方の主表面(11a)側に搭載され、ベース板(3)は絶縁基板(1)の他方の主表面(11b)側に接合される。ケース部材(4)は絶縁基板(1)および半導体素子(2)を平面視において取り囲むようにベース板(3)に接合される。封止樹脂(5)はベース板(3)およびケース部材(4)で取り囲まれた領域に充填され絶縁基板(1)を封止する。絶縁基板(1)の平面視における端部には、絶縁基板(1)と一体化され一方の主表面(11a)に交差する方向に延びる凸部(14)が形成されている。