このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018211733) プリント配線板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/211733 国際出願番号: PCT/JP2017/046201
国際公開日: 22.11.2018 国際出願日: 22.12.2017
IPC:
H05K 3/24 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
24
導電模様の補強
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18
導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
出願人:
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者:
岡本 康平 OKAMOTO Kohei; JP
三浦 宏介 MIURA Kousuke; JP
上田 宏 UEDA Hiroshi; JP
酒井 将一郎 SAKAI Shoichiro; JP
池邉 茉紀 IKEBE Maki; JP
代理人:
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
優先権情報:
2017-09766316.05.2017JP
発明の名称: (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) プリント配線板及びその製造方法
要約:
(EN) The printed circuit board according to one aspect of the present invention comprises a base film having insulating properties and a conductive pattern layered at least on one surface of the base film containing a plurality of wiring sections provided in alignment. Each of the wiring sections has a first conductive part, and a second conductive part covering the outer surface of the first conductive part. The mean width of each of the wiring sections is between 10 μm and 50 μm inclusive. The mean thickness of the second conductive part is 1 μm or greater but less than 8.5 μm. The printed circuit board production method according to a different aspect of the present invention comprises: a first conductive part forming step of forming the first conductive parts constituting the wiring sections by plating over a conductive underlayer in an opening of a resist pattern; a conductive underlayer removal step of removing the resist pattern and the conductive underlayer on the bottom portion thereof; and a second conductive part covering step of covering with the second conductive parts the outer surface of the first conductive parts by plating.
(FR) Selon un aspect, la présente invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant un film de base ayant des propriétés isolantes et un motif conducteur disposé en couches au moins sur une surface du film de base contenant une pluralité de sections de câblage agencées en alignement. Chacune des sections de câblage comporte une première partie conductrice, et une seconde partie conductrice recouvrant la surface externe de la première partie conductrice. La largeur moyenne de chacune des sections de câblage est comprise entre 10 μm et 50 μm inclus. L'épaisseur moyenne de la seconde partie conductrice est supérieure ou égale à 1 μm mais inférieure à 8,5 µm. Selon un aspect différent de la présente invention, le procédé de production de carte de circuit imprimé comprend : une étape de formation de premières parties conductrices consistant à former les premières parties conductrices constituant les sections de câblage par placage sur une sous-couche conductrice dans une ouverture d'un motif de réserve ; une étape d'élimination de sous-couche conductrice consistant à éliminer le motif de réserve et la sous-couche conductrice sur la partie inférieure correspondante ; et une étape de recouvrement de secondes parties conductrices consistant à recouvrir la surface externe des premières parties conductrices au moyen des secondes parties conductrices, par placage.
(JA) 本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、連ねて設けられる複数の配線部を含む導電パターンとを備え、上記配線部が、第一導電部と、上記第一導電部の外面を被覆する第二導電部とを有し、配線部の平均幅が10μm以上50μm以下、第二導電部の平均厚さが1μm以上8.5μm未満である。本発明の別の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、レジストパターンの開口部の導電性下地層上へのメッキにより配線部を構成する第一導電部を形成する第一導電部形成工程と、レジストパターン及びその底部の上記導電性下地層を除去する導電性下地層除去工程と、上記第一導電部の外面にメッキにより第二導電部を被覆する第二導電部被覆工程とを備える。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)