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1. (WO2018211684) 電子モジュール、リードフレーム及び電子モジュールの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/211684    International Application No.:    PCT/JP2017/018826
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat May 20 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/07
H01L 23/48
H01L 25/065
H01L 25/18
Applicants: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.
新電元工業株式会社
Inventors: IKEDA Kosuke
池田 康亮
MATSUZAKI Osamu
松嵜 理
Title: 電子モジュール、リードフレーム及び電子モジュールの製造方法
Abstract:
電子モジュールは、第一基板11と、第一電子素子13と、第二電子素子23と、第二基板21と、第一端子部110と、第二端子部120と、を有する。前記第一端子部110は、第一端子基端部111と、第一端子外方部113と、前記第一端子基端部111と前記第一端子外方部113との間に設けられ、前記第一端子基端部111側で他方側に曲げられた第一屈曲部112と、を有する。前記第二端子部120は、第二端子基端部121と、第二端子外方部123と、前記第二端子基端部121と前記第二端子外方部123との間に設けられ、前記第二端子基端部121側で一方側に曲げられた第二屈曲部122と、を有する。