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1. (WO2018211683) 電子モジュール、接続体の製造方法及び電子モジュールの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/211683    International Application No.:    PCT/JP2017/018823
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat May 20 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/12
H01L 23/48
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.
新電元工業株式会社
Inventors: IKEDA Kosuke
池田 康亮
MATSUZAKI Osamu
松嵜 理
Title: 電子モジュール、接続体の製造方法及び電子モジュールの製造方法
Abstract:
電子モジュールは、第一電子素子13と、前記第一電子素子13の一方側に設けられた第一接続体60であって、他方側に延びた第一柱部62と、一方側の面に設けられた第一溝部64とを有する第一接続体60と、前記第一接続体60の一方側であって、前記第一溝部64の周縁内方に設けられた導電性接着剤を介して設けられた第二電子素子23と、を有する。前記第一接続体60は、一方側の前記第一柱部62に対応した位置で第一凹部67を有する。