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1. (WO2018211681) チップモジュールの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/211681    International Application No.:    PCT/JP2017/018812
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat May 20 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.
新電元工業株式会社
Inventors: IKEDA Kosuke
池田 康亮
MATSUZAKI Osamu
松嵜 理
Title: チップモジュールの製造方法
Abstract:
チップモジュールの製造方法は、第一治具500に第一電子素子13を配置する工程と、前記第一電子素子13に導電性接着剤5を介して第一接続体60を配置する工程と、前記第一接続体60に導電性接着剤5を介して第二電子素子23を配置する工程と、第二治具550に第二接続体70を配置する工程と、前記第二接続体70を前記第二治具550に固定した状態で前記第二治具550を反転させて、前記第二電子素子23に導電性接着剤5を介して前記第二接続体70を配置する工程と、前記導電性接着剤5を硬化させる工程と、を備える。