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1. (WO2018211640) 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/211640    International Application No.:    PCT/JP2017/018572
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 18 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/20
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
JX金属株式会社
Inventors: HIRAYAMA,Sumio
平山 澄夫
KOMATSU,Hiromi
小松 広三
YOKOYAMA,Masahiko
横山 雅彦
WAKAMATSU,Mototaka
若松 基貴
Title: 回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュールならびに、パワーモジュールの製造方法
Abstract:
回路基板用金属板の厚みの大小によらず、パターニングによる所要の絶縁性を確保しつつ、回路基板を容易に製造することのできる回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュール、ならびに、パワーモジュールの製造方法を提供する。この発明の回路基板用金属板1は、プレス成形により形成されてなるものである。