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1. (WO2018211636) 光モジュールおよびその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/211636 国際出願番号: PCT/JP2017/018568
国際公開日: 22.11.2018 国際出願日: 17.05.2017
IPC:
H01S 5/022 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
S
誘導放出を用いた装置
5
半導体レーザ
02
レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022
マウント;ハウジング
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
島田 征明 SHIMADA, Masaaki; JP
代理人:
高田 守 TAKADA, Mamoru; JP
高橋 英樹 TAKAHASHI, Hideki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) LIGHT MODULE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) MODULE D’ÉCLAIRAGE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 光モジュールおよびその製造方法
要約:
(EN) This light module comprises a module main body and a flexible base plate. The module main body comprises a stem, and, passing through the upper surface and the lower surface of the stem, a high frequency lead and a direct current lead. The flexible base plate has a stem contact section in contact with the lower surface of the stem. Formed in the stem contact section are a high frequency through-hole and a direct current through-hole, passing through the front surface and the back surface of the stem contact section into which the high frequency lead and the direct current lead are respectively inserted. The flexible base plate comprises: a plurality of surface wirings; a ground wiring provided in a first region including the high frequency through-hole and not including the direct current through-hole on the back surface of the stem contact section; and an adhesive layer provided in a second region, which is a region on the back surface of the stem contact section wherefrom the first region has been excluded. The ground wirings and the adhesive layer are in contact with the lower surface of the stem.
(FR) La présente invention concerne un module d’éclairage qui comprend un corps principal de module et une plaque de base flexible. Le corps principal de module comprend une tige, et, traversant la surface supérieure et la surface inférieure de la tige, un conducteur à haute fréquence et un conducteur à courant continu. La plaque de base flexible comporte une section de contact de tige en contact avec la surface inférieure de la tige. Il est formé dans la section de contact de tige un trou traversant à haute fréquence et un trou traversant à courant continu, traversant la surface avant et la surface arrière de la section de contact de tige, dans lesquels le conducteur à haute fréquence et le conducteur à courant continu sont respectivement insérés. La plaque de base flexible comprend : une pluralité de câblages de surface ; un câblage de masse disposé dans une première région comprenant le trou traversant à haute fréquence et ne comprenant pas le trou traversant à courant continu sur la surface arrière de la section de contact de tige ; et une couche adhésive disposée dans une deuxième région, qui est une région sur la surface arrière de la section de contact de tige de laquelle la première région a été exclue. Les câblages de masse et la couche adhésive sont en contact avec la surface inférieure de la tige.
(JA) 光モジュールは、モジュール本体と、フレキシブル基板とを備える。モジュール本体は、ステムと、ステムの上面と下面とを貫通した高周波リードおよび直流リードと、を有する。フレキシブル基板は、ステムの下面と接するステム接触部を有する。ステム接触部の表面と裏面とを貫通し高周波リードおよび直流リードがそれぞれ差し込まれた高周波貫通穴および直流貫通穴がステム接触部に形成されている。フレキシブル基板は、複数の表面配線と、ステム接触部の裏面における高周波貫通穴を含み且つ直流貫通穴を含まない第一領域に設けられたグランド配線と、ステム接触部の裏面における第一領域を除いた領域である第二領域に設けられた接着層とを有する。グランド配線および接着層がステムの下面に接触している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)