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1. (WO2018211376) 表示装置の作製方法、表示装置、表示モジュール、及び、電子機器

Pub. No.:    WO/2018/211376    International Application No.:    PCT/IB2018/053275
Publication Date: Fri Nov 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018
IPC: G09F 9/00
G09F 9/30
H01L 27/32
H01L 51/50
H05B 33/04
H05B 33/06
H05B 33/10
H05B 33/12
H05B 33/22
Applicants: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
株式会社半導体エネルギー研究所
Inventors: NAGATA, Takaaki
永田貴章
SAKUISHI, Tatsuya
作石達哉
YOKOYAMA, Kohei
横山浩平
JINBO, Yasuhiro
神保安弘
KAMADA, Taisuke
鎌田太介
CHIDA, Akihiro
千田章裕
Title: 表示装置の作製方法、表示装置、表示モジュール、及び、電子機器
Abstract:
要約書 高い歩留まりで可撓性を有する表示装置を作製する。繰り返しの曲げに強い表示装置を提供する。 支持基板上に、 剥離層を形成し、 剥離層上に、 第1の部分及び第2の部分を有する無機絶縁層を形成 し、第1の部分と重なるように、無機絶縁層上に、表示素子を形成し、第2の部分と重なるように、 無機絶縁層上に、 接続電極を形成し、 表示素子を封止し、 剥離層を用いて、 支持基板と無機絶縁層と を分離し、第1の部分と重なるように、無機絶縁層に、基板を接着し、基板をマスクに用いて、第2 の部分をエッチングすることで、接続電極を露出させることにより、表示装置を作製する。