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1. (WO2018207793) 部品製造用具及び部品製造方法
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国際公開番号: WO/2018/207793 国際出願番号: PCT/JP2018/017833
国際公開日: 15.11.2018 国際出願日: 08.05.2018
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,C09J 7/20 (2018.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
[IPC code unknown for C09J 7/20]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人:
三井化学東セロ株式会社 MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区神田美土代町7 7, Kanda Mitoshiro-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018485, JP
発明者:
林下 英司 HAYASHISHITA Eiji; JP
代理人:
鈴木 勝雅 SUZUKI Katsumasa; JP
優先権情報:
2017-09508211.05.2017JP
発明の名称: (EN) COMPONENT MANUFACTURING TOOL AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
(FR) OUTIL DE FABRICATION DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT
(JA) 部品製造用具及び部品製造方法
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a component manufacturing tool and a component manufacturing method with which suction-attachment onto a chuck table can be achieved even under a heated environment. A component manufacturing tool 1 comprises a frame body 10 and a holding film 20 covering an opening portion 10h. The frame body 20 is provided with a first frame 11 and a second frame 12. The holding film 20 is provided with a base layer 21 and a holding layer 22 provided on one surface side, and is held in an extended state between the first frame 11 and the second frame 12. The base layer 21 is such that a ratio RE1(= E'(100)/E'(25)) of an elastic modulus E'(100°C) and an elastic modulus E'(25°C) is 0.2 ≤ RE1 ≤ 1, where E'(25) is not less than 35 MPa and not more than 3500 MPa. The component manufacturing method is provided with: a component holding step of holding a component onto the holding layer 22 of the component manufacturing tool 1; and a suction-attachment step in which a holding film being held is fixed by suction-attachment onto a surface of a heated chuck table.
(FR) L'objet de la présente invention est de fournir un outil de fabrication de composant et un procédé de fabrication de composant avec lesquels une fixation par aspiration sur une table de mandrin peut être obtenue même dans un environnement chauffé. Un outil de fabrication de composant 1 comprend un corps de cadre 10 et un film de maintien 20 recouvrant une partie d'ouverture 10h. Le corps de cadre 20 est pourvu d'un premier cadre 11 et d'un second cadre 12. Le film de maintien 20 est pourvu d'une couche de base 21 et d'une couche de maintien 22 disposée sur un côté de surface, et est maintenu dans un état étendu entre le premier cadre 11 et le second cadre 12. La couche de base 21 est telle qu'un rapport RE1(= E'(100)/E'(25)) d'un module élastique E'(100 °C) et un module élastique E'(25 °C) est de 0,2 ≤ RE1 ≤ 1, E'(25) étant supérieur ou égal à 35 MPa et inférieur ou égal à 3 500 MPa. Le procédé de fabrication de composant comprend : une étape de maintien de composant consistant à maintenir un composant sur la couche de maintien 22 de l'outil de fabrication de composant 1 ; et une étape de fixation par aspiration au cours de laquelle un film de maintien qui est maintenu est fixé par fixation par aspiration sur une surface d'une table de mandrin chauffée.
(JA) 加熱環境でもチャックテーブルに吸着できる部品製造用具及び部品製造方法を提供することを目的として、部品製造用具1は、枠体10と開口部10hを覆った保持フィルム20とを有し、枠体20は、第1枠11と第2枠12を備え、保持フィルム20は、基層21と一面側に設けられた保持層22を備え、伸張状態で第1枠11と第2枠12とに挟まれて保持され、基層21は弾性率E'(100℃)と弾性率E'(25℃)との比RE1(=E'(100)/E'(25))が0.2≦RE1≦1であり且つE'(25)が35MPa以上3500MPa以下である。本部品製造方法は、部品製造用具1の保持層22に部品を保持する部品保持工程と、保持された保持フィルムを、加熱されたチャックテーブルの表面に吸着固定する吸着工程を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)