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1. (WO2018207788) 電解銅箔及びその製造方法、銅張積層板、プリント配線板及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/207788    International Application No.:    PCT/JP2018/017826
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 09 01:59:59 CEST 2018
IPC: C25D 1/04
C25D 1/00
C25D 5/16
C25D 7/00
C25D 7/06
H05K 1/09
C25D 5/14
Applicants: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
JX金属株式会社
Inventors: INUKAI,Kenji
犬飼 賢二
IWASAKI,Yuichi
岩崎 友一
KOBAYASHI,Yosuke
小林 洋介
IIDA,Kazuhiko
飯田 一彦
Title: 電解銅箔及びその製造方法、銅張積層板、プリント配線板及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法
Abstract:
表面処理層を光沢面側に有する電解銅箔である。この電解銅箔において、表面処理層の表面の2乗平均平方根高さSqが0.550μm以下であり、表面処理層の表面における原子濃度をオージェ電子分光分析法によって測定し、Si、S、Cl、C、N、O、Cr、Co、Ni、Cu及びZnの原子濃度の合計を100at%とした場合に、Znの原子濃度が3.0at%以上である。あるいは、表面処理層の表面の面粗さSaが0.470μm以下であり、表面処理層の表面における原子濃度をオージェ電子分光分析法によって測定し、Si、S、Cl、C、N、O、Cr、Co、Ni、Cu及びZnの原子濃度の合計を100at%とした場合に、Znの原子濃度が3.0at%以上である。