このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018207786) 電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/207786 国際出願番号: PCT/JP2018/017824
国際公開日: 15.11.2018 国際出願日: 08.05.2018
IPC:
C25D 1/04 (2006.01) ,C25D 1/00 (2006.01) ,C25D 5/14 (2006.01) ,C25D 5/16 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01) ,C25D 7/06 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1
電鋳
04
線状体;ストリップ;箔
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1
電鋳
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10
同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
12
少なくとも一層がニッケルまたはクロムよりなるもの
14
ニッケルまたはクロムが2層以上のもの,例.二重層または三重層
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
16
厚みの異なった層の電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
06
線状体;ストリップ;箔
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
出願人:
JX金属株式会社 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目1番2号 1-2,Otemachi 1-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164, JP
発明者:
犬飼 賢二 INUKAI,Kenji; JP
小林 洋介 KOBAYASHI,Yosuke; JP
飯田 一彦 IIDA,Kazuhiko; JP
代理人:
アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL; 東京都港区新橋二丁目6番2号 新橋アイマークビル Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2017-09342909.05.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, PRODUCTION METHOD THEREFOR, ELECTRONIC DEVICE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE, STRATIFIÉ CUIVRÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, LEURS PROCÉDÉS DE PRODUCTION, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法
要約:
(EN) An electrolytic copper foil having a glossy surface and a deposition surface. This electrolytic copper foil has a roughened layer on the glossy surface side thereof. The root mean square height Sq of the glossy surface is no more than 0.550 µm. The deposition surface side fulfills at least one condition among the following: (a) the surface roughness Sa is at least 0.115 µm; (b) the root mean square height Sq is at least 0.120 µm; (c) the maximum peak height Sp is at least 0.900 µm; (d) the maximum valley depth Sv is at least 0.600 µm; the maximum height Sz is at least 1.500 µm; (f) the kurtosis Sku is 2.75–4.00; and (g) the skewness Ssk is 0.00–0.35.
(FR) L'invention concerne une feuille de cuivre électrolytique comportant une surface brillante et une surface de dépôt. Ladite feuille de cuivre électrolytique comporte une couche rendue rugueuse du côté de sa surface brillante. La hauteur moyenne quadratique Sq de la surface brillante n'est pas supérieure à 0,550 µm et le côté surface de dépôt satisfait au moins l'une des conditions parmi les suivantes : (a) la rugosité de surface Sa est d'au moins 0,115 µm ; (b) la hauteur moyenne quadratique Sq est d'au moins 0,120 µm ; (c) la hauteur maximale de pic Sp est d'au moins 0,900 µm ; (d) la profondeur maximale de creux Sv est d'au moins 0,600 µm ; la hauteur maximale Sz est d'au moins 1,500 µm ; (f) l'aplatissement Sku est de 2,75 à 4,00 ; et (g) l'asymétrie Ssk est de 0,00 à 0,35.
(JA) 光沢面と析出面とを有する電解銅箔である。この電解銅箔は、光沢面側に粗化処理層を有し、光沢面の2乗平均平方根高さSqが0.550μm以下であり、析出面側が下記の条件: (a)面粗さSaが0.115μm以上である (b)2乗平均平方根高さSqが0.120μm以上である (c)最大山高さSpが0.900μm以上である (d)最大谷深さSvが0.600μm以上である (e)最大高さSzが1.500μm以上である (f)クルトシスSkuが2.75以上4.00以下である (g)スキューネスSskが0.00以上0.35以下である の少なくとも1つを満たす。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)