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1. (WO2018207785) 電解銅箔及びその製造方法、銅張積層板、プリント配線板及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/207785 国際出願番号: PCT/JP2018/017823
国際公開日: 15.11.2018 国際出願日: 08.05.2018
IPC:
C25D 1/04 (2006.01) ,C25D 1/00 (2006.01) ,C25D 5/14 (2006.01) ,C25D 5/16 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01) ,C25D 7/06 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1
電鋳
04
線状体;ストリップ;箔
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1
電鋳
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10
同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
12
少なくとも一層がニッケルまたはクロムよりなるもの
14
ニッケルまたはクロムが2層以上のもの,例.二重層または三重層
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
16
厚みの異なった層の電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
06
線状体;ストリップ;箔
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
出願人:
JX金属株式会社 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目1番2号 1-2,Otemachi 1-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164, JP
発明者:
犬飼 賢二 INUKAI,Kenji; JP
岩崎 友一 IWASAKI,Yuichi; JP
小林 洋介 KOBAYASHI,Yosuke; JP
飯田 一彦 IIDA,Kazuhiko; JP
代理人:
アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL; 東京都港区新橋二丁目6番2号 新橋アイマークビル Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2017-09342809.05.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTROLYTIC COPPER FOIL, PRODUCTION METHOD THEREFOR, COPPER-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, PRODUCTION METHOD THEREFOR, ELECTRONIC DEVICE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, STRATIFIÉ CUIVRÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 電解銅箔及びその製造方法、銅張積層板、プリント配線板及びその製造方法、並びに電子機器及びその製造方法
要約:
(EN) An electrolytic copper foil having a surface treatment layer on the glossy surface side thereof. In this electrolytic copper foil, the root mean square height Sq of the surface of the surface treatment layer is no more than 0.550 µm and the total amount of Zn included in the surface treatment layer, the total amount of Mo, or the total amount of Mo and Zn is at least 70 µg/dm2. Alternatively, the surface roughness Sa of the surface of the surface treatment layer is no more than 0.470 µm and the total amount of Zn, the total amount of Mo, or the total amount of Mo and Zn included in the surface treatment layer is at least 70 µg/dm2.
(FR) L'invention concerne une feuille de cuivre électrolytique comportant une couche à traitement de surface du côté de sa surface brillante. Dans ladite feuille de cuivre électrolytique, la hauteur moyenne quadratique Sq de la surface de la couche à traitement de surface n'est pas supérieure à 0,550 µm et la quantité totale de Zn incluse dans la couche à traitement de surface, la quantité totale de Mo, ou la quantité totale de Mo et de Zn est d'au moins 70 µg/dm2. En variante, la rugosité de surface Sa de la surface de la couche à traitement de surface n'est pas supérieure à 0,470 µm et la quantité totale de Zn, la quantité totale de Mo, ou la quantité totale de Mo et de Zn incluses dans la couche à traitement de surface est d'au moins 70 µg/dm2.
(JA) 表面処理層を光沢面側に有する電解銅箔である。この電解銅箔において、表面処理層の表面の2乗平均平方根高さSqを0.550μm以下とし、表面処理層中に含まれるZnの合計量、Moの合計量、又はMoとZnとの合計量を70μg/dm2以上とする。あるいは、表面処理層の表面の面粗さSaを0.470μm以下とし、表面処理層中に含まれるZnの合計量、Moの合計量、又はMoとZnとの合計量が70μg/dm2以上とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)