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1. (WO2018207773) 回路モジュール

Pub. No.:    WO/2018/207773    International Application No.:    PCT/JP2018/017760
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 09 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 3/28
H01L 23/28
H01L 25/04
H01L 25/18
H05K 9/00
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: KANNO, Takafumi
菅野 喬文
SATO, Kazushige
佐藤 和茂
AMACHI, Nobumitsu
天知 伸充
Title: 回路モジュール
Abstract:
回路モジュール(101)は、主表面(1u)を有する配線基板(1)と、主表面(1u)に実装された部品または主表面(1u)に形成された導電体(5)である配置物と、主表面(1u)上で前記配置物の少なくとも一部を覆う封止樹脂(4)とを備える。封止樹脂(4)は樹脂溝部(7a,7b)を有する。前記配置物は少なくとも上端および側面を有し、主表面(1u)に垂直な方向から見て樹脂溝部(7a,7b)と重なるように配置されている。前記配置物の少なくとも一部の前記上端および前記側面によって樹脂溝部(7a,7b)の内部に凹凸が形成されており、樹脂溝部(7a,7b)の内面が導電性膜(6)で覆われている。