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1. WO2018207770 - CuNi合金スパッタリングターゲットおよびCuNi合金粉末

公開番号 WO/2018/207770
公開日 15.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/017751
国際出願日 08.05.2018
IPC
C23C 14/34 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22被覆の方法に特徴のあるもの
34スパッタリング
B22F 1/00 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
C22C 1/04 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
1非鉄合金の製造
04粉末冶金によるもの
C22C 9/06 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
9銅基合金
06次に多い成分としてニッケルまたはコバルトを含むもの
C22C 19/03 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
19ニッケルまたはコバルトを基とする合金
03ニッケルを基とする合金
CPC
B22F 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
C22C 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
1Making alloys
04by powder metallurgy
C22C 19/03
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
19Alloys based on nickel or cobalt
03based on nickel
C22C 9/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
06with nickel or cobalt as the next major constituent
C23C 14/34
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
34Sputtering
出願人
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 大友 健志 OHTOMO Takeshi
  • 井尾 謙介 IO Kensuke
代理人
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo
  • 細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
優先権情報
2017-09311709.05.2017JP
2018-07922117.04.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CuNi ALLOY SPUTTERING TARGET AND CuNi ALLOY POWDER
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION EN ALLIAGE CUIVRE NICKEL ET POUDRE D'ALLIAGE CUIVRE NICKEL
(JA) CuNi合金スパッタリングターゲットおよびCuNi合金粉末
要約
(EN)
The present invention is characterized by having a composition which contains from 16% by mass to 55% by mass (inclusive) of Ni, with the balance made up of Cu and unavoidable impurities, and wherein the contents of Si, Al, Mg and Zr among the unavoidable impurities are respectively 30 ppm by mass or less. The present invention is also characterized by having crystal grain size variation of 40% or less, and by not having magnetic properties.
(FR)
La présente invention est caractérisée en ce qu'elle présente une composition qui contient de 16 % en masse à 55 % en masse (inclus) de Ni, le reste étant constitué de Cu et d'impuretés inévitables et les teneurs en Si, Al, Mg et Zr parmi les impuretés inévitables étant respectivement de 30 ppm en masse ou moins. La présente invention est également caractérisée par une variation de taille de grain cristallin de 40 % ou moins et par l'absence de propriétés magnétiques.
(JA)
Niを16質量%以上55質量%以下の範囲内で含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる組成を有し、前記不可避不純物のうち、Si、Al、Mg、Zrの含有量がそれぞれ30質量ppm以下であり、結晶粒径のばらつきが40%以下であって、磁性を有さないことを特徴とする。
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