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1. (WO2018207706) ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/207706 国際出願番号: PCT/JP2018/017545
国際公開日: 15.11.2018 国際出願日: 02.05.2018
IPC:
C08G 73/10 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
18
フイルムまたはシートの製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
株式会社カネカ KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市北区中之島二丁目3番18号 3-18, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288, JP
発明者:
中山 博文 NAKAYAMA, Hirofumi; JP
宇野 真理 UNO, Mari; JP
代理人:
新宅 将人 SHINTAKU, Masato; JP
吉本 力 YOSHIMOTO, Tsutomu; JP
優先権情報:
2017-09470811.05.2017JP
発明の名称: (EN) POLY(AMIC ACID), POLY(AMIC ACID) SOLUTION, POLYIMIDE, POLYIMIDE FILM, LAYERED PRODUCT, FLEXIBLE DEVICE, AND PRODUCTION METHOD FOR POLYIMIDE FILM
(FR) ACIDE POLYAMIQUE, SOLUTION D'ACIDE POLYAMIQUE, POLYIMIDE, FILM DE POLYIMIDE, PRODUIT STRATIFIÉ, DISPOSITIF FLEXIBLE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE POLYIMIDE
(JA) ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法
要約:
(EN) A poly(amic acid) that has a fluorine atom content of 25 wt% or less and that includes a diamine ingredient, in which the amount of a fluorinated diamine is 70 mol% or larger per 100 mol% of the whole diamine ingredient. The poly(amic acid) includes a tetracarboxylic acid ingredient, the total number of moles of which is 0.960 times or larger but less than 1.000 time that of the diamine ingredient. The poly(amic acid) preferably has the structural unit represented by formula (1) and the structural unit represented by formula (2). The poly(amic acid) may contain trans-1,4-cyclohexanediamine as some of the diamine ingredient.
(FR) La présente invention concerne un acide polyamique qui a une teneur en atomes de fluor de 25 % en poids ou moins et qui comprend un ingrédient diamine, où la quantité d'une diamine fluorée est supérieure ou égale à 70 % en moles pour 100 % en moles de l'ensemble de l'ingrédient diamine. L'acide polyamique comprend un ingrédient acide tétracarboxylique, dont le nombre total de moles représente 0,960 fois ou plus mais moins de 1 000 fois celui de l'ingrédient diamine. L'acide polyamique a de préférence le motif structural représenté par la formule (1) et le motif structural représenté par la formule (2). L'acide polyamique peut contenir de la trans-1,4-cyclohexanediamine en tant que partie de l'ingrédient diamine.
(JA) ポリアミド酸は、フッ素原子含有率が25重量%以下であり、ジアミン成分の合計100モル%に対するフッ素含有ジアミンの量が70モル%以上である。ポリアミド酸は、テトラカルボン酸成分の総モル数が、ジアミン成分の総モル数の0.960倍以上、1.000倍未満である。ポリアミド酸は、好ましくは下記式(1)で表される構造単位および下記式(2)で表される構造単位を有する。ポリアミド酸はジアミン成分としてトランス-1,4-シクロヘキサンジアミンを含んでいてもよい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)