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1. (WO2018207682) 電子回路モジュールの製造方法および電子回路モジュール
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国際公開番号: WO/2018/207682 国際出願番号: PCT/JP2018/017437
国際公開日: 15.11.2018 国際出願日: 01.05.2018
IPC:
H05K 9/00 (2006.01) ,C04B 41/83 (2006.01) ,C04B 41/88 (2006.01) ,C04B 41/90 (2006.01) ,C04B 41/91 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 9][IPC code unknown for C04B 41/83][IPC code unknown for C04B 41/88][IPC code unknown for C04B 41/90][IPC code unknown for C04B 41/91][IPC code unknown for H01L 23/12][IPC code unknown for H01L 23/13]
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
矢▲崎▼ 浩和 YAZAKI, Hirokazu; JP
代理人:
河本 尚志 KAWAMOTO, Takashi; JP
優先権情報:
2017-09431110.05.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, ET MODULE DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子回路モジュールの製造方法および電子回路モジュール
要約:
(EN) In order to provide a method for manufacturing an electronic circuit module in which a ceramic plate-like member does not fall over in a step for mounting the ceramic plate-like member on a circuit substrate, and in which the manufacturing is easy and has good productivity, this method includes: a step for mounting a ceramic plate-like member 2 provided with a resin layer 6 on a primary surface of a circuit substrate 11 so that a primary surface of the ceramic plate-like member 2 is perpendicular to the primary surface of the circuit substrate 11; and a step for removing the resin layer 6 from the primary surface of the ceramic plate-like member 2 mounted on the circuit substrate 11. The ceramic plate-like member 2 is supported by the resin layer 6 and therefore does not fall over in the step for mounting.
(FR) Afin de fournir un procédé de fabrication d'un module de circuit électronique permettant à un élément en forme de plaque en céramique de ne pas tomber lors d'une étape de montage de l'élément en forme de plaque en céramique sur un substrat de circuit, et permettant une fabrication facile et présentant une bonne productivité, ce procédé comprend : une étape de montage d'un élément en forme de plaque en céramique 2 pourvu d'une couche de résine 6 sur une surface primaire d'un substrat de circuit 11 de telle sorte qu'une surface primaire de l'élément en forme de plaque en céramique 2 est perpendiculaire à la surface primaire du substrat de circuit 11 ; et une étape de retrait de la couche de résine 6 à partir de la surface primaire de l'élément en forme de plaque en céramique 2 monté sur le substrat de circuit 11. L'élément en forme de plaque en céramique 2 est supporté par la couche de résine 6 et ne tombe donc pas lors de l'étape de montage.
(JA) 回路基板にセラミック板状部材を実装する工程において、セラミック板状部材が倒れることがない、製造が容易で生産性の高い電子回路モジュールの製造方法を提供する。 樹脂層6を備えたセラミック板状部材2を、回路基板11の主面に、回路基板11の主面とセラミック板状部材2の主面とが垂直となるように実装する工程と、回路基板11に実装されたセラミック板状部材2の主面から、樹脂層6を除去する工程と、を備えるようにする。実装する工程において、セラミック板状部材2は、樹脂層6に支えられるため倒れることがない。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)