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1. (WO2018207600) 回路モジュール

Pub. No.:    WO/2018/207600    International Application No.:    PCT/JP2018/016409
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Apr 24 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/12
H01L 23/36
H01L 25/04
H01L 25/18
H05K 1/02
H05K 1/18
H05K 3/36
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: KAWASHIMA, Kei
川島 啓
IMAMURA, Yasushi
今村 靖司
AMACHI, Nobumitsu
天知 伸充
Title: 回路モジュール
Abstract:
積層基板(110)は、第1主面(111)および第1主面(111)とは積層方向において反対側に位置する第2主面(112)を有する。発熱性電子部品(120)は、第1主面(111)に垂直な方向から見て、第1主面(111)上の中心(C)からずれた位置に、中心(C2)が位置するように実装されている。接地端子(172)は、第2主面(112)上に設けられている。接地端子(172)は、サーマルビア(175)に接続されている。固定用接点(173)は、第2主面(112)上の周縁部の内側において、第2主面(112)の中心(C)と接地端子(172)とを結ぶ第1仮想直線と直交し、第2主面(112)の中心(C)を通る第2仮想直線を境にして、接地端子(172)が位置する側の第1領域(T1)に隣接する第2領域(T2)に設けられている。