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1. (WO2018207598) 回路装置
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国際公開番号: WO/2018/207598 国際出願番号: PCT/JP2018/016395
国際公開日: 15.11.2018 国際出願日: 23.04.2018
IPC:
H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者:
池田 潤 IKEDA, Jun; JP
代理人:
河野 英仁 KOHNO, Hideto; JP
河野 登夫 KOHNO, Takao; JP
優先権情報:
2017-09580012.05.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT
(JA) 回路装置
要約:
(EN) In an electrical connection box (1), a conductive body (14) is disposed on an upper surface (12a) of a heat dissipating body (12) via an insulating member (13), and a FET (17) is electrically connected to the conductive body (14). A second circuit board (24), on which a control element (25) is disposed, faces an upper surface (12a) portion by having a gap therebetween, said upper surface (12a) portion being different from a placing portion where the conductive body (14) is placed. A housing body (10) has a box shape with one side open, and houses the FET (17). The upper surface (12a) is disposed on the one open side of the housing body (10), and openings (30f, 30e) are provided in the housing body (10). The upper surface (12a) portion different from the placing portion constitutes a part of a passage that connects the openings (30f, 30e) to each other. The passage is formed between the second circuit board (24) and the upper surface (12a).
(FR) Selon la présente invention, dans une boîte de connexion électrique (1), un corps conducteur (14) est disposé sur une surface supérieure (12a) d’un corps de dissipation de chaleur (12) par l’intermédiaire d’un élément isolant (13), et un FET (17) est électriquement connecté au corps conducteur (14). Une deuxième carte de circuit imprimé (24), sur laquelle un élément de commande (25) est disposé, fait face à une partie de surface supérieure (12a) avec un espacement entre ceux-ci, ladite partie de surface supérieure (12a) étant différente d’une partie de placement où le corps conducteur (14) est placé. Un corps de boîtier (10) a une forme de boîte avec un côté ouvert, et contient le FET (17). La surface supérieure (12a) est disposée sur le côté ouvert du corps de boîtier (10), et des ouvertures (30f, 30e) sont disposées dans le corps de boîtier (10). La partie de surface supérieure (12a) différente de la partie de placement constitue une partie d’un passage qui relie mutuellement les ouvertures (30f, 30e). Le passage est formé entre la deuxième carte de circuit imprimé (24) et la surface supérieure (12a).
(JA) 電気接続箱(1)では、放熱体(12)の上面(12a)に導電体(14)が絶縁部材(13)を介して載置されており、導電体(14)にFET(17)が電気的に接続されている。制御素子(25)が配置されている第2回路基板(24)は、導電体(14)が載置されている載置部分とは異なる上面(12a)の部分と間隔を隔てて対向する。収容体(10)は、一面が開放された箱体状をなし、FET(17)を収容する。開放された収容体(10)の一面には上面(12a)が配置されており、収容体(10)には、開口(30f,30e)が設けられている。載置部分とは異なる上面(12a)の部分は、開口(30f,30e)を連絡する通路の一部分を構成する。第2回路基板(24)と、上面(12a)との間に通路が形成されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)