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1. (WO2018207578) 圧電マイクロフォンチップおよび圧電マイクロフォン

Pub. No.:    WO/2018/207578    International Application No.:    PCT/JP2018/016052
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Apr 19 01:59:59 CEST 2018
IPC: H04R 17/02
B81B 3/00
H01L 41/053
H01L 41/113
H01L 41/187
H04R 1/02
H04R 1/06
H04R 3/00
Applicants: FUJIFILM CORPORATION
富士フイルム株式会社
Inventors: NAONO, Takayuki
直野 崇幸
Title: 圧電マイクロフォンチップおよび圧電マイクロフォン
Abstract:
音圧検出信号の感度が高く、パッケージへの実装に適する圧電マイクロフォンチップおよび圧電マイクロフォンを提供する。 圧電マイクロフォンにおいて、1枚の薄板と、薄板の一方の面に設けられた、薄板の外縁を支持する外縁支持部および外縁支持部と共働して薄板を複数のダイヤフラムに仕切る分離支持部からなるダイヤフラム支持構造と、各ダイヤフラム上に、各ダイヤフラム側から第1の電極、圧電体膜および第2の電極が順に積層されてなる、単数もしくは複数の圧電変換部と、複数のダイヤフラム上に設けられている圧電変換部からの出力を検出する信号検出回路とを備え、外縁支持部の厚みt1と、分離支持部の厚みt2と、薄板10の厚みtdの関係を13.3×td<t2<t1-20μmとする。