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1. (WO2018207552) ロボット装置および電子機器の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/207552    International Application No.:    PCT/JP2018/015518
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 14 01:59:59 CEST 2018
IPC: B25J 15/08
B25J 13/08
Applicants: SONY CORPORATION
ソニー株式会社
Inventors: TAKEYAMA, Shinichi
竹山 進一
BEPPU, Hirokuni
別府 弘邦
Title: ロボット装置および電子機器の製造方法
Abstract:
本技術に係るロボット装置は、クランプ機構と、搬送機構と、制御部とを具備する。上記クランプ機構は、第1のフィンガ(11)と、第2のフィンガ(12)とを有する。上記第1のフィンガ(11)は、一端が固定され、他端が接続部に接続可能な端子部を有する複数の線材からなる線材群を整列させた状態で支持可能な第1の支持面(110)と、上記第1の支持面(110)に連接し上記線材群の整列方向への移動量を規制するガイド壁を有する収容部(11c)と、を有する。上記第2のフィンガ(12)は、上記第1の支持面(110)と対向する第2の支持面(120)と、上記第2の支持面(120)に連接し上記収容部(11c)と対向する対向部(12c)とを有する。上記搬送機構は、上記クランプ機構を移動可能に構成される。上記制御部は、上記クランプ機構による上記線材群の把持力と、上記搬送機構による上記クランプ機構の移動方向とを制御する。