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1. (WO2018207447) 共振回路素子及び回路モジュール

Pub. No.:    WO/2018/207447    International Application No.:    PCT/JP2018/008765
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Mar 08 00:59:59 CET 2018
IPC: H03H 7/01
H01F 17/00
H01F 27/00
H01G 4/40
H03H 7/09
H05K 1/02
H05K 1/03
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: IKEMOTO, Kiyomi
池本 喜代美
Title: 共振回路素子及び回路モジュール
Abstract:
誘電体材料からなるフレキシブルフィルムの一方の面である第1の面に導電材料からなる第1の導電パターンが形成されている。フレキシブルフィルムの第1の面とは反対側の第2の面に接着剤層が設けられている。一対の第1の外部電極が、フレキシブルフィルムと接着剤層とからなる複合部材に面内方向の電界を生じさせるとともに、第1の導電パターンに電流を流す。