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1. (WO2018207408) 半導体封止成形用仮保護フィルム

Pub. No.:    WO/2018/207408    International Application No.:    PCT/JP2018/002313
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Jan 26 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/56
B32B 7/02
B32B 7/12
B32B 25/08
B32B 27/00
B32B 27/30
B32B 27/34
C09J 7/20
C09J 133/00
H01L 23/50
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: TOMORI Naoki
友利 直己
NAGOYA Tomohiro
名児耶 友宏
Title: 半導体封止成形用仮保護フィルム
Abstract:
支持フィルム1と、支持フィルム1上に設けられ、アクリルゴムを含有する接着層2と、を備える半導体封止成形用仮保護フィルム10が開示される。半導体封止成形用仮保護フィルム10の200℃における固体せん断弾性率が、5.0MPa以上であってもよい。