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1. (WO2018207306) 液浸冷却用電子機器、及び液浸冷却用プロセッサモジュール

Pub. No.:    WO/2018/207306    International Application No.:    PCT/JP2017/017837
Publication Date: Fri Nov 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri May 12 01:59:59 CEST 2017
IPC: G06F 1/20
G06F 1/18
H05K 7/14
H05K 7/20
Applicants: EXASCALER INC.
株式会社ExaScaler
Inventors: SAITO, Motoaki
齊藤 元章
Title: 液浸冷却用電子機器、及び液浸冷却用プロセッサモジュール
Abstract:
比較的背の高いメモリモジュールを実装してもなお実装密度が低下しない、もしくは実装密度をより一層高めることのできる電子機器及びプロセッサモジュールを提供する。プロセッサモジュールは、それぞれの基板の一の面にプロセッサ実装領域とメモリ実装領域とを有する第1の回路基板及び第2の回路基板を含む。プロセッサ実装領域に少なくとも1つのプロセッサを実装し、メモリ実装領域に櫛状配列された複数のメモリモジュールを実装する。第1の回路基板の前記一の面と第2の回路基板の前記一の面とが向かい合わせに組み合わされる。第1の回路基板と第2の回路基板とは、第1の回路基板のプロセッサ実装領域及びメモリ実装領域が、第2の回路基板のプロセッサ実装領域及びメモリ実装領域とそれぞれ向かい合うように、かつ、第1の回路基板の櫛状配列された複数のメモリモジュールの先端部及び第2の回路基板の櫛状配列された複数のメモリモジュールの先端部が、隣り合うメモリモジュール間に隙間を作って互い違いに並ぶように、位置合わせされている。第3の回路基板は、第1の回路基板及び第2の回路基板におけるプロセッサの上面が互いに向かい合ってできる空間内に配置される。