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1. (WO2018207279) 半導体装置、及び、その製造方法、並びに、電力変換装置、及び、移動体
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国際公開番号: WO/2018/207279 国際出願番号: PCT/JP2017/017672
国際公開日: 15.11.2018 国際出願日: 10.05.2017
IPC:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/24 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
16
容器の充填または補助部材,例.センタリング部材
18
材料,その物理的または化学的特性,または完全装置内での配列に特徴のある充填
24
装置の正常な動作温度で固体またはゲル状のもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
林田 幸昌 HAYASHIDA Yukimasa; JP
代理人:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, POWER CONVERSION DEVICE, AND MOVING BODY
(FR) DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE ET CORPS MOBILE
(JA) 半導体装置、及び、その製造方法、並びに、電力変換装置、及び、移動体
要約:
(EN) The objective of the invention is to provide a technique allowing a lid and a container body to be fastened together without using a dedicated fastening mechanism and fastening member. This semiconductor device comprises a container body having an open space, a semiconductor element installed inside the space of the container body, a sealing material installed inside the space of the container body and covering the semiconductor element, and a lid covering the opening of the container body. Provided on the lid is a protruding part projecting into the space. The lid is fastened onto the container body solely by at least the forward end section of the protruding part being embedded in the sealing material, which has been cured.
(FR) L'invention a pour objectif de réaliser une technique permettant de fixer ensemble un couvercle et un corps de récipient sans utiliser un mécanisme de fixation dédié et un élément de fixation. Ce dispositif semiconducteur comprend un corps de récipient ayant un espace ouvert, un élément semiconducteur installé à l'intérieur de l'espace du corps de récipient, un matériau de scellement installé à l'intérieur de l'espace du corps de récipient et recouvrant l'élément semiconducteur, et un couvercle qui recouvre l'ouverture du corps de récipient. Une partie en saillie qui fait saillie dans l'espace se trouve sur le couvercle. Le couvercle est fixé sur le corps de récipient uniquement par au moins la section d'extrémité avant de la partie en saillie, incorporée dans le matériau de scellement qui a été durci.
(JA) 専用の固定機構及び固定部材を用いずに、蓋と容器体とを固定可能な技術を提供することを目的とする。半導体装置は、開口した空間を有する容器体と、容器体の空間内に配設された半導体素子と、容器体の空間内に配設され、半導体素子を覆う封止材と、容器体の開口を覆う蓋とを備え、蓋には空間内に突出する凸部が設けられ、硬化された封止材に、凸部の少なくとも先端部分が埋め込まれていることによってのみ、蓋が容器体に固定されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)