処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

1. WO2018203527 - 接着フィルム、半導体ウェハ加工用テープ、半導体パッケージおよびその製造方法

公開番号 WO/2018/203527
公開日 08.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/017199
国際出願日 27.04.2018
IPC
[IPC code unknown for C09J 7/10]
[IPC code unknown for C09J 7/35]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
04
無機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
171
主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
08
ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体から誘導されるポリエーテル
10
フェノールから誘導されるもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
C09J 7/10 (2018.01)
C09J 7/35 (2018.01)
C09J 11/04 (2006.01)
C09J 11/06 (2006.01)
C09J 163/00 (2006.01)
C09J 171/10 (2006.01)
CPC
C09J 11/04
C09J 11/06
C09J 163/00
C09J 171/00
C09J 171/10
C09J 201/00
出願人
  • 古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
発明者
  • 切替 徳之 KIRIKAE, Noriyuki; JP
  • 佐野 透 SANO, Toru; JP
  • 森田 稔 MORITA, Minoru; JP
代理人
  • 特許業務法人イイダアンドパートナーズ IIDA & PARTNERS; 東京都港区新橋3丁目1番10号 石井ビル3階 ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
  • 飯田 敏三 IIDA, Toshizo; JP
  • 赤羽 修一 AKABA, Shuichi; JP
優先権情報
2017-09135101.05.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ADHESIVE FILM, TAPE FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) FILM ADHÉSIF, RUBAN POUR TRAITER UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
(JA) 接着フィルム、半導体ウェハ加工用テープ、半導体パッケージおよびその製造方法
要約
(EN)
Provided are: an adhesive film comprising an adhesive agent layer containing a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and a heat conductive filler, wherein the heat conductive filler has a thermal conductivity of 12 W/m·K or more and is contained in an amount of 30-50 vol% in the adhesive agent layer, the thermoplastic resin contains at least one type of phenoxy resin, and the cured adhesive agent layer has a reliability coefficient S1 of 50-220 (× 10-6 GPa) as calculated according to mathematical formula (1), a reliability coefficient S2 of 10-120 (× 10-8 GPa) as calculated according to mathematical formula (2), and a thermal conductivity of 0.5 W/m·K or more; a tape for processing a semiconductor wafer; a semiconductor package; and a production method therefor. In mathematical formulas (1) and (2), S1, S2, Tg, CTEα1, a storage modulus E', and the saturated water absorption rate WA are of the adhesive agent layer after being cured. Tg represents a glass transition temperature, CTEα1 represents a linear expansion coefficient at the glass transition temperature or less, and the storage modulus E' is a value measured at 260ºC. In addition, units are given in brackets [].
(FR)
L'invention concerne : un film adhésif comprenant une couche d'agent adhésif contenant une résine thermodurcissable, une résine thermoplastique et une charge thermoconductrice, la charge thermoconductrice présentant une conductivité thermique de 12 W/m·K ou plus et étant contenue en une quantité de 30 à 50 % en volume dans la couche d'agent adhésif, la résine thermoplastique contenant au moins un type de résine phénoxy et la couche d'agent adhésif durcie présentant un coefficient de fiabilité S1 de 50-220 (× 10-6 GPa) tel que calculé selon la formule mathématique (1), un coefficient de fiabilité S2 de 10-120 (× 10-8 GPa) tel que calculé selon la formule mathématique (2) et une conductivité thermique de 0,5 W/m·K ou plus ; un ruban pour le traitement d'une tranche de semi-conducteur ; un boîtier de semi-conducteur ; et un procédé pour sa production. Dans les formules mathématiques (1) et (2), S1, S2, Tg, CTEα1, un module de conservation E' et le taux d'absorption à saturation d'eau WA sont ceux de la couche d'agent adhésif après durcissement. Tg représente une température de transition vitreuse, CTEα1 représente un coefficient de dilatation linéaire à la température de transition vitreuse ou moins et le module de conservation E' est une valeur mesurée à 260°C. De plus, les unités sont indiquées entre crochets [].
(JA)
熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及び熱伝導フィラーを含有する接着剤層からなる接着フィルムであって、 前記熱伝導フィラーが、熱伝導率12W/m・K以上であって前記接着剤層中の含有量が30~50体積%であり、前記熱可塑性樹脂が少なくとも1種のフェノキシ樹脂を含み、かつ、硬化後の接着剤層が、 下記数式(1)で算出される信頼性係数S1が50~220(×10-6GPa)であり、下記数式(2)で算出される信頼性係数S2が10~120(×10-8GPa)であり、 熱伝導率が0.5W/m・K以上である接着フィルム、半導体ウェハ加工用テープ、半導体パッケージ及びその製造方法。 数式(1)、(2)において、S1、S2、Tg、CTEα1、貯蔵弾性率E'および飽和吸水率WAは、硬化後の接着剤層に対するものである。Tgはガラス転移温度であり、CTEα1は該ガラス転移温度以下での線膨張係数であり、貯蔵弾性率E'は260℃で測定した値である。また、[]内は単位を示す。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報