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1. (WO2018199309) 封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/199309    International Application No.:    PCT/JP2018/017268
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 28 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08J 5/18
B29C 43/34
C08K 3/00
C08L 63/00
C08L 101/00
H01L 21/56
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: WATASE Yusuke
渡瀬 裕介
NOMURA Yutaka
野村 豊
ISHIGE Hiroyuki
石毛 紘之
SUZUKI Masahiko
鈴木 雅彦
Title: 封止用フィルム及び封止構造体、並びにこれらの製造方法
Abstract:
熱硬化性樹脂と、無機充填材と、を含有する封止用フィルムの製造方法であって、熱硬化性樹脂として反応性官能基当量が250g/molより大きい樹脂と、前記無機充填材と、を含有する樹脂組成物を準備する工程と、樹脂組成物をフィルム状に成形する工程と、を備える、封止用フィルムの製造方法。