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1. WO2018199129 - フレキシブル配線回路基板、その製造方法および撮像装置

公開番号 WO/2018/199129
公開日 01.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/016723
国際出願日 25.04.2018
IPC
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H05K 1/03 (2006.01)
C08G 73/10 (2006.01)
H05K 1/02 (2006.01)
CPC
C08G 73/10
H05K 1/02
H05K 1/03
出願人
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
発明者
  • 柴田 周作 SHIBATA, Shusaku; JP
  • 高倉 隼人 TAKAKURA, Hayato; JP
  • 河邨 良広 KAWAMURA, Yoshihiro; JP
  • 若木 秀一 WAKAKI, Shuichi; JP
代理人
  • 岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki; JP
  • 宇田 新一 UDA, Shinichi; JP
優先権情報
2017-09024328.04.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FLEXIBLE WIRING CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND IMAGING DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF D'IMAGERIE
(JA) フレキシブル配線回路基板、その製造方法および撮像装置
要約
(EN)
This mounting board is provided with a base insulating layer, a conductor pattern and a cover insulating layer, arranged in that order toward one side in the thickness direction. The entire bottom surface of the base insulating layer is exposed downwards. The total thickness of the base insulating layer and the cover insulating layer is less than or equal to 16 μm. The base insulating layer contains an insulating material having a hygroscopic expansion coefficient of less than or equal to 15×10-6/%RH.
(FR)
L'invention concerne une carte de montage pourvue d'une couche isolante de base, d'un motif conducteur et d'une couche isolante de protection, agencés dans cet ordre vers un côté dans la direction de l'épaisseur. La totalité de la surface inférieure de la couche isolante de base est exposée vers le bas. L'épaisseur totale de la couche isolante de base et de la couche isolante de protection est inférieure ou égale à 16 µm. La couche isolante de base contient un matériau isolant ayant un coefficient de dilatation hygroscopique inférieur ou égal à 15×10-6/%RH.
(JA)
実装基板は、ベース絶縁層と、導体パターンと、カバー絶縁層とを厚み方向一方側に向かって順に備える。ベース絶縁層の下面の全ては、下方に向かって露出する。ベース絶縁層およびカバー絶縁層の総厚みが、16μm以下である。ベース絶縁層は、15×10-6/%RH以下の吸湿膨張係数を有する絶縁材料を含有する。
他の公開
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