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1. (WO2018199086) レーザーはんだ付け方法および装置

Pub. No.:    WO/2018/199086    International Application No.:    PCT/JP2018/016599
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Apr 25 01:59:59 CEST 2018
IPC: B23K 1/005
H05K 3/34
Applicants: MUSASHI ENGINEERING, INC.
武蔵エンジニアリング株式会社
Inventors: IKUSHIMA, Kazumasa
生島 和正
Title: レーザーはんだ付け方法および装置
Abstract:
課題:基板や周囲の弱熱部品の焦げや残渣等の発生を防ぐことができるレーザーはんだ付け技術の提供。 解決手段:レーザーはんだ付け装置1と、Z軸駆動装置43と、を備えた自動はんだ付け装置40を用いた自動はんだ付け方法であって、レーザー光の照射径D1がはんだ滴Sの直径よりも大きい予め設定された大きさとなる位置に、レーザーはんだ付け装置1の高さを合わせる工程、はんだ滴Sにレーザー光を照射してフラックスの溶剤成分が揮発し、はんだ粉が溶融しない温度で加熱する工程、レーザー光の照射径D2がはんだ滴Sの直径よりも小さい予め設定された大きさとなる位置に、レーザーはんだ付け装置の高さを合わせる工程、はんだ滴Sにレーザー光を照射してはんだ粉が溶融する温度で加熱してはんだ付けをする工程、を含むことを特徴とする自動はんだ付け方法およびその装置。