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1. WO2018199084 - 配線基板およびその製造方法

公開番号 WO/2018/199084
公開日 01.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/016589
国際出願日 24.04.2018
IPC
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H05K 3/46 (2006.01)
H05K 3/00 (2006.01)
CPC
H05K 3/00
H05K 3/46
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者
  • 関本 裕之 SEKIMOTO, Yasuyuki; JP
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報
2017-09037928.04.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線基板およびその製造方法
要約
(EN)
A wiring substrate (101) is provided with: two or more insulation layers (2a, 2b) comprising an expandable insulating material as a main material and forming a laminated body (1); an electrically conductive layer (7) comprising an expandable electrically conductive material as a main material and disposed at a boundary of the insulation layers in the laminated body (1); and at least one metal foil pattern (4) which is positioned on the outer-most side of the laminated body (1) and which is disposed so as to cover at least a part of a main surface (1u) oriented in a direction parallel with a lamination direction of the laminated body (1).
(FR)
L'invention concerne un substrat de câblage (101) comprenant : deux couches d'isolation (2a, 2b), ou plus, comprenant un matériau isolant expansible en tant que matériau principal et formant un corps stratifié (1) ; une couche électroconductrice (7) comprenant un matériau électroconducteur expansible en tant que matériau principal et disposée au niveau d'une limite entre les couches d'isolation dans le corps stratifié (1) ; et au moins un motif de feuille métallique (4) qui est positionné sur le côté le plus externe du corps stratifié (1) et qui est disposé de manière à recouvrir au moins une partie d'une surface principale (1u) orientée dans une direction parallèle à une direction de stratification du corps stratifié (1).
(JA)
配線基板(101)は、伸縮性絶縁材料を主材料として2層以上で積層体(1)をなす絶縁層(2a,2b)と、伸縮性導電材料を主材料とし、積層体(1)内の絶縁層同士の境界に配置された導電層(7)と、積層体(1)の最も外側に位置し、積層体(1)の積層方向に平行な方向を向く主表面(1u)の少なくとも一部を覆うように配置された少なくとも1つの金属箔パターン(4)とを備える。
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