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1. (WO2018199084) 配線基板およびその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/199084 国際出願番号: PCT/JP2018/016589
国際公開日: 01.11.2018 国際出願日: 24.04.2018
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
関本 裕之 SEKIMOTO, Yasuyuki; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-09037928.04.2017JP
発明の名称: (EN) WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線基板およびその製造方法
要約:
(EN) A wiring substrate (101) is provided with: two or more insulation layers (2a, 2b) comprising an expandable insulating material as a main material and forming a laminated body (1); an electrically conductive layer (7) comprising an expandable electrically conductive material as a main material and disposed at a boundary of the insulation layers in the laminated body (1); and at least one metal foil pattern (4) which is positioned on the outer-most side of the laminated body (1) and which is disposed so as to cover at least a part of a main surface (1u) oriented in a direction parallel with a lamination direction of the laminated body (1).
(FR) L'invention concerne un substrat de câblage (101) comprenant : deux couches d'isolation (2a, 2b), ou plus, comprenant un matériau isolant expansible en tant que matériau principal et formant un corps stratifié (1) ; une couche électroconductrice (7) comprenant un matériau électroconducteur expansible en tant que matériau principal et disposée au niveau d'une limite entre les couches d'isolation dans le corps stratifié (1) ; et au moins un motif de feuille métallique (4) qui est positionné sur le côté le plus externe du corps stratifié (1) et qui est disposé de manière à recouvrir au moins une partie d'une surface principale (1u) orientée dans une direction parallèle à une direction de stratification du corps stratifié (1).
(JA) 配線基板(101)は、伸縮性絶縁材料を主材料として2層以上で積層体(1)をなす絶縁層(2a,2b)と、伸縮性導電材料を主材料とし、積層体(1)内の絶縁層同士の境界に配置された導電層(7)と、積層体(1)の最も外側に位置し、積層体(1)の積層方向に平行な方向を向く主表面(1u)の少なくとも一部を覆うように配置された少なくとも1つの金属箔パターン(4)とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)