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1. (WO2018199060) セラミックス回路基板及びその製造方法とそれを用いたモジュール

Pub. No.:    WO/2018/199060    International Application No.:    PCT/JP2018/016540
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Apr 25 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/36
H01L 23/12
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: DENKA COMPANY LIMITED
デンカ株式会社
Inventors: HARADA Yusaku
原田 祐作
YUASA Akimasa
湯浅 晃正
NAKAMURA Takahiro
中村 貴裕
MORITA Shuhei
森田 周平
NISHIMURA Kouji
西村 浩二
Title: セラミックス回路基板及びその製造方法とそれを用いたモジュール
Abstract:
【課題】 耐熱サイクル特性に優れたセラミックス回路基板及びパワーモジュールを提供する。 【解決手段】 セラミックス基板と銅板が、Ag、Cu及び活性金属を含むろう材を介して接合してなるセラミックス回路基板において、接合ボイド率が1.0%以下であり、ろう材成分であるAgの拡散距離が5~20μmであるセラミックス回路基板とする。接合温度への昇温過程における400℃~700℃の温度域での加熱時間が5~30分であり、接合温度720~800℃で5~30分保持して接合することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法とする。