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1. WO2018199022 - 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール

公開番号 WO/2018/199022
公開日 01.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/016457
国際出願日 23.04.2018
IPC
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64
放熱または冷却要素
H05K 1/02 (2006.01)
H01L 23/12 (2006.01)
H01L 23/36 (2006.01)
H01L 33/64 (2010.01)
CPC
H01L 23/12
H01L 23/36
H01L 33/64
H05K 1/02
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者
  • 北住 登 KITAZUMI,Noboru; JP
優先権情報
2017-08630825.04.2017JP
2017-20938730.10.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
要約
(EN)
An electronic element mounting substrate comprising: a rectangular substrate having a first major surface and a second major surface opposing the first major surface; and heat-dissipation bodies which are embedded in a row in the substrate, the heat-dissipation bodies being made from a carbon material and having a third major surface positioned on the first major surface side in a thickness direction and a fourth major surface opposing the third major surface. In a transparent plan view, the heat-dissipation bodies are more thermally conductive in a direction perpendicular to a direction of the row of the heat-dissipation bodies than in the direction of the row of the heat-dissipation bodies.
(FR)
L'invention concerne un substrat de montage d'élément électronique qui comprend : un substrat rectangulaire ayant une première surface principale et une seconde surface principale opposée à la première surface principale ; et des corps de dissipation de chaleur qui sont intégrés en une rangée dans le substrat, les corps de dissipation de chaleur étant faits d'un matériau à base de carbone et ayant une troisième surface principale positionnée sur le premier côté de surface principale dans la direction d'épaisseur et une quatrième surface principale opposée à la troisième surface principale. Dans une vue en plan transparente, les corps de dissipation de chaleur sont plus thermoconducteurs dans une direction perpendiculaire à une direction de la rangée des corps de dissipation de chaleur que dans la direction de la rangée des corps de dissipation de chaleur.
(JA)
電子素子搭載用基板は、第1主面および第1主面と相対する第2主面を有した方形状である基板と、基板に連なって埋め込まれ、炭素材料からなり、厚み方向における第1主面側に位置した第3主面および該第3主面と相対する第4主面を有する放熱体とを有しており、平面透視において、放熱体は、放熱体が連なった方向の熱伝導より放熱体が連なった方向に垂直に交わる方向の熱伝導が大きい。
他の公開
EP2018791890
国際事務局に記録されている最新の書誌情報