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1. WO2018199003 - 支持体及びそれを用いた半導体素子実装基板の製造方法

公開番号 WO/2018/199003
公開日 01.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/016410
国際出願日 23.04.2018
IPC
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H05K 3/46 (2006.01)
B32B 15/08 (2006.01)
B32B 27/00 (2006.01)
H01L 23/12 (2006.01)
CPC
B32B 15/08
B32B 27/00
H01L 21/481
H01L 21/4857
H01L 23/12
H01L 23/49822
出願人
  • 三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
発明者
  • 平野 俊介 HIRANO, Syunsuke; JP
  • 加藤 禎啓 KATO, Yoshihiro; JP
  • 小柏 尊明 OGASHIWA, Takaaki; JP
  • 川下 和晃 KAWASHITA, Kazuaki; JP
代理人
  • 稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
  • 大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi; JP
  • 内藤 和彦 NAITO, Kazuhiko; JP
優先権情報
2017-08883427.04.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUPPORT AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE IN WHICH SAID SUPPORT IS USED
(FR) SUPPORT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT LEDIT SUPPORT
(JA) 支持体及びそれを用いた半導体素子実装基板の製造方法
要約
(EN)
A support including a heat-resistant film layer and a resin layer, wherein the heat-resistant film layer is laminated on at least one surface (first surface) of the resin layer, and the resin layer is in a semi-cured state (B-stage).
(FR)
La présente invention concerne un support comprenant une couche de film résistant à la chaleur et une couche de résine, la couche de film résistant à la chaleur étant stratifiée sur au moins une surface (première surface) de la couche de résine, et la couche de résine se trouvant dans un état semi-durci (étape B).
(JA)
耐熱フィルム層と、樹脂層と、含む支持体であって、前記樹脂層の少なくとも一方の面(第1の面)に前記耐熱フィルム層が積層されており、前記樹脂層が半硬化状態(Bステージ)である、支持体。
他の公開
EP2018791874
国際事務局に記録されている最新の書誌情報