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1. (WO2018198997) 基板の研磨装置

Pub. No.:    WO/2018/198997    International Application No.:    PCT/JP2018/016396
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Apr 24 01:59:59 CEST 2018
IPC: B24B 37/32
B24B 37/013
B24B 37/015
B24B 37/30
B24B 49/04
B24B 49/16
H01L 21/304
Applicants: EBARA CORPORATION
株式会社荏原製作所
Inventors: TOGAWA, Tetsuji
戸川 哲二
SOBUKAWA, Hiroshi
曽布川 拓司
HATAKEYAMA, Masahiro
畠山 雅規
Title: 基板の研磨装置
Abstract:
四辺形の基板を平坦化するためのCMP研磨装置を提供する。四辺形の基板を研磨するための研磨装置が提供され、かかる研磨装置は、四辺形の基板を保持するための基板保持部を有し、前記基板保持部は、基板を支持するための四辺形の基板支持面と、前記基板支持面の少なくとも1つの角部の外側に配置されるリテーナ部材を取り付けるための、取付機構を有する。