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1. (WO2018198992) 液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/198992    International Application No.:    PCT/JP2018/016375
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 21 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08G 59/56
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: SEKI, Kohei
関 皓平
KOIKE, Daiki
古池 大輝
EZURE, Tomoki
江連 智喜
TAKAHASHI, Hisato
高橋 寿登
Title: 液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
Abstract:
下記(1)~(3)のいずれかの要件を満たす液状封止樹脂組成物。(1)エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、ジシアンジアミドと、を含有し、前記ジシアンジアミドの含有率が0.05質量%~5.0質量%である。(2)エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、ジシアンジアミドと、を含有し、前記エポキシ樹脂のエポキシ基数に対する前記芳香族アミン化合物の活性水素数の比が0.5~1.1の範囲内であり、前記エポキシ樹脂のエポキシ基数に対する前記ジシアンジアミドの活性水素数の比が0.01~1.0の範囲内である。(3)エポキシ樹脂と、硬化剤と、ジシアンジアミドと、カップリング剤と、無機充填材とを含む。