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1. (WO2018198990) 電子部品および半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/198990    International Application No.:    PCT/JP2018/016373
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 21 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/12
H01L 23/36
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: ROHM CO., LTD.
ローム株式会社
Inventors: AKETA, Masatoshi
明田 正俊
Title: 電子部品および半導体装置
Abstract:
電子部品は、一方側の第1主面および他方側の第2主面を有する基板と、一方側の第1チップ主面および他方側の第2チップ主面、ならびに、前記第1チップ主面および/または前記第2チップ主面に形成された複数の電極を有し、前記基板の前記第1主面に配置されたチップと、前記基板の前記第2主面を露出させるように前記基板の前記第1主面の上で前記チップを封止し、前記基板の前記第1主面に対向する封止主面を有する封止絶縁層と、前記封止絶縁層の前記封止主面から露出するように前記封止絶縁層を貫通して形成され、前記チップの前記複数の電極にそれぞれ電気的に接続された複数の外部端子と、を含む。