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1. WO2018198986 - 導電性組成物、導体の製造方法及び電子部品の配線の形成方法

公開番号 WO/2018/198986
公開日 01.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/016337
国際出願日 20.04.2018
IPC
H01B 1/16 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
14非導電無機材料中に分散された導電物質
16金属または合金を含む導電物質
H01B 1/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H01B 1/22 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
H01B 13/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
H05K 3/12 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
CPC
C03B 32/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
32Thermal after-treatment of glass products not provided for in groups ; C03B19/00; , C03B25/00 - C03B31/00 ; or C03B37/00; , e.g. crystallisation, eliminating gas inclusions or other impurities; ; Hot-pressing vitrified, non-porous, shaped glass products
C03C 4/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
4Compositions for glass with special properties
14for electro-conductive glass
C03C 8/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
8Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
02Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
04containing zinc
C03C 8/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
8Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
14Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
18containing free metals
H01B 1/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
H01B 1/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
14Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
16the conductive material comprising metals or alloys
出願人
  • 住友金属鉱山株式会社 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 粟ヶ窪 慎吾 AWAGAKUBO, Shingo
  • 川久保 勝弘 KAWAKUBO, Katsuhiro
代理人
  • 西 和哉 NISHI, Kazuya
  • 宇佐美 亜矢 USAMI, Aya
優先権情報
2017-08929428.04.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR, AND METHOD FOR FORMING WIRING OF ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION ÉLECTROCONDUCTRICE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE CÂBLAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 導電性組成物、導体の製造方法及び電子部品の配線の形成方法
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide an electrically conductive composition having excellent adhesion to a substrate and electrical conductivity. Provided, among others, is an electrically conductive composition containing a copper powder, cuprous oxide, a lead-free glass frit and a carboxylic acid-based additive, wherein: the cuprous oxide is contained at a quantity of 5.5-25 parts by mass relative to 100 parts by mass of the copper powder; the lead-free glass frit contains a zinc borosilicate-based glass frit and a vanadium-zinc-based glass frit; the zinc borosilicate-based glass frit contains boron oxide, silicon oxide, zinc oxide and other arbitrary components, and the top three oxide components in terms of content are boron oxide, silicon oxide and zinc oxide; the vanadium-zinc-based glass frit contains vanadium oxide, zinc oxide and other arbitrary components, and the top two oxide components in terms of content are vanadium oxide and zinc oxide; and the carboxylic acid-based additive is contained at a quantity of 0.1-5.0 parts by mass relative to 100 parts by mass of the copper powder.
(FR)
L'objet de la présente invention est de fournir une composition électroconductrice ayant d'excellentes caractéristiques d'adhérence à un substrat et de conductivité électrique. Entre autres, l'invention concerne une composition électroconductrice contenant une poudre de cuivre, de l'oxyde cuivreux, une fritte de verre sans plomb et un additif à base d'acide carboxylique. Selon l'invention, l'oxyde cuivreux est contenu selon une quantité s'inscrivant dans une plage de 5,5 à 25 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la poudre de cuivre ; la fritte de verre sans plomb contient une fritte de verre à base de borosilicate de zinc et une fritte de verre à base de vanadium-zinc ; la fritte de verre à base de borosilicate de zinc contient de l'oxyde de bore, de l'oxyde de silicium, de l'oxyde de zinc et d'autres composés arbitraires, et les trois meilleurs composés d'oxyde en termes de teneur sont l'oxyde de bore, l'oxyde de silicium et l'oxyde de zinc ; la fritte de verre à base de vanadium-zinc contient de l'oxyde de vanadium, de l'oxyde de zinc et d'autres composés arbitraires, et les deux meilleurs composés d'oxyde en termes de teneur sont l'oxyde de vanadium et l'oxyde de zinc ; et l'additif à base d'acide carboxylique est contenu selon une quantité s'inscrivant dans une plage de 0,1 à 5,0 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la poudre de cuivre.
(JA)
基板との密着性及び導電性に優れる導電性組成物を提供する。 銅粉末と、酸化第一銅と、無鉛ガラスフリットと、カルボン酸系添加剤とを含有する導電性組成物であって、酸化第一銅を、銅粉末100質量部に対し、5.5質量部以上25質量部以下含有し、無鉛ガラスフリットが、ホウ珪酸亜鉛系ガラスフリットと、バナジウム亜鉛系ガラスフリットと、を含有し、ホウ珪酸亜鉛系ガラスフリットは、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化亜鉛、及び任意に他の成分を含有し、かつ、含有量の多い酸化物成分の上位3種類が酸化ホウ素、酸化珪素及び酸化亜鉛であり、バナジウム亜鉛系ガラスフリットは、酸化バナジウム、酸化亜鉛、及び任意に他の成分を含有し、かつ、含有量の多い酸化物成分の上位2種類が酸化バナジウム及び酸化亜鉛であり、カルボン酸系添加剤を、銅粉末100質量部に対し、0.1質量部以上5.0質量部以下含有する導電性組成物など。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報