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1. (WO2018198986) 導電性組成物、導体の製造方法及び電子部品の配線の形成方法

Pub. No.:    WO/2018/198986    International Application No.:    PCT/JP2018/016337
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 21 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01B 1/16
H01B 1/00
H01B 1/22
H01B 13/00
H05K 1/09
H05K 3/12
Applicants: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.
住友金属鉱山株式会社
Inventors: AWAGAKUBO, Shingo
粟ヶ窪 慎吾
KAWAKUBO, Katsuhiro
川久保 勝弘
Title: 導電性組成物、導体の製造方法及び電子部品の配線の形成方法
Abstract:
基板との密着性及び導電性に優れる導電性組成物を提供する。 銅粉末と、酸化第一銅と、無鉛ガラスフリットと、カルボン酸系添加剤とを含有する導電性組成物であって、酸化第一銅を、銅粉末100質量部に対し、5.5質量部以上25質量部以下含有し、無鉛ガラスフリットが、ホウ珪酸亜鉛系ガラスフリットと、バナジウム亜鉛系ガラスフリットと、を含有し、ホウ珪酸亜鉛系ガラスフリットは、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化亜鉛、及び任意に他の成分を含有し、かつ、含有量の多い酸化物成分の上位3種類が酸化ホウ素、酸化珪素及び酸化亜鉛であり、バナジウム亜鉛系ガラスフリットは、酸化バナジウム、酸化亜鉛、及び任意に他の成分を含有し、かつ、含有量の多い酸化物成分の上位2種類が酸化バナジウム及び酸化亜鉛であり、カルボン酸系添加剤を、銅粉末100質量部に対し、0.1質量部以上5.0質量部以下含有する導電性組成物など。