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1. (WO2018198979) 電極付き基板、積層基板及び有機デバイスの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/198979    International Application No.:    PCT/JP2018/016323
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 21 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05B 33/02
H01L 21/3205
H01L 21/768
H01L 23/522
H01L 51/05
H01L 51/40
H01L 51/50
H05B 33/10
H05B 33/26
H05F 3/02
Applicants: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
住友化学株式会社
Inventors: MORISHIMA Shinichi
森島 進一
SHIMOGAWARA Masaya
下河原 匡哉
KISHIKAWA Eiji
岸川 英司
Title: 電極付き基板、積層基板及び有機デバイスの製造方法
Abstract:
一形態に係る電極付き基板は、第1の電極14、有機機能層16及び第2の電極18を含む有機デバイス10を製造するための電極付き基板32であり、支持基板34と、支持基板34の表面34a上においてデバイス形成領域DAの内側に設けられる第1の電極と、上記表面上に設けられており、第1の電極と電気的に接続される帯電防止用導電部36と、を備える。