国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018198957) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/198957    International Application No.:    PCT/JP2018/016267
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Apr 21 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 25/07
H01L 23/48
H01L 25/18
Applicants: ROHM CO., LTD.
ローム株式会社
Inventors: KANETAKE Yasuo
金武 康雄
OTAKE Hirotaka
大嶽 浩隆
Title: 半導体装置
Abstract:
本開示の一側面により提供される半導体装置は、スイッチング素子と、基板と、表面導電層と、第1ないし第3端子と、封止樹脂と、を含む。前記第1ないし第3端子は各々、前記基板の厚さ方向と直角である第1方向に沿って前記封止樹脂から同じ側に突出している。前記第1ないし第3端子は、前記厚さ方向および前記第1方向のいずれにも直角である第2方向に互いに離間している。前記第1端子は、前記第2方向において、前記第1ないし第3端子の中で最も外側に位置する。前記封止樹脂は、根元側部と、先端側部と、を有する。前記根元側部は、前記第2方向における前記第1端子と前記第3端子との間に、前記第1方向において前記第1端子および前記第3端子の前記スイッチング素子側に位置する。前記先端側部は、前記第1方向において前記第1および前記第3端子の前記封止樹脂から露出した先端側に位置する。