国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018198924) 貼付剤

Pub. No.:    WO/2018/198924    International Application No.:    PCT/JP2018/016115
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Apr 20 01:59:59 CEST 2018
IPC: A61K 31/485
A61K 9/70
A61K 47/22
A61K 47/32
A61K 47/34
A61P 25/04
Applicants: HISAMITSU PHARMACEUTICAL CO., INC.
久光製薬株式会社
Inventors: KOMINAMI Kazuya
小南 和也
SHIMA Takito
島 滝登
UCHIDA Naoyuki
内田 尚志
FUJITA Naoko
藤田 直子
SUZUKI Shigeo
鈴木 滋夫
KAIHO Terumitsu
海宝 輝光
Title: 貼付剤
Abstract:
支持体層及び粘着剤層を備える貼付剤であって、 前記粘着剤層が、ブトルファノール及びその薬学的に許容される塩からなる群から選択される少なくとも1種と、ゴム系粘着基剤と、シリコーン系粘着基剤と、を含有しており、かつ、 前記粘着剤層における前記ゴム系粘着基剤と前記シリコーン系粘着基剤との質量比(ゴム系粘着基剤の質量:シリコーン系粘着基剤の質量)が9.5:0.5~1.9:8.1である、 貼付剤。