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1. (WO2018198872) 回路基板と回路部品とを備えた回路装置、該回路装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/198872 国際出願番号: PCT/JP2018/015788
国際公開日: 01.11.2018 国際出願日: 17.04.2018
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者:
中村 有延 NAKAMURA, Arinobu; JP
奥見 慎祐 OKUMI, Shinsuke; JP
代理人:
河野 英仁 KOHNO, Hideto; JP
河野 登夫 KOHNO, Takao; JP
優先権情報:
2017-08960528.04.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT DEVICE PROVIDED WITH CIRCUIT SUBSTRATE AND CIRCUIT COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT POURVU D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT ET COMPOSANT DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT DISPOSITIF DE CIRCUIT
(JA) 回路基板と回路部品とを備えた回路装置、該回路装置の製造方法
要約:
(EN) This circuit device is provided with a circuit substrate and a conductive plate which are stacked via an insulating layer, and a circuit component. Conductive paths having a part thereof interposed between the insulating layer and a back surface of the circuit substrate are formed on the insulating layer, using a conductive adhesive agent. The circuit component has a first terminal which electrically connects the conductive paths, and a second terminal which is electrically connected to the conductive plate via a lacking portion formed in the insulating layer. A conductor pattern extends across the back surface of the circuit substrate. The extending conductor pattern and the conductive paths are adhered to each other at mutually overlapping surfaces thereof.
(FR) L'invention concerne un dispositif de circuit pourvu d'un substrat de circuit et d'une plaque conductrice étant empilés par l'intermédiaire d'une couche isolante, et un composant de circuit. Des chemins conducteurs ayant une partie de ceux-ci interposés entre la couche isolante et une surface arrière du substrat de circuit sont formés sur la couche isolante, à l'aide d'un agent adhésif conducteur. Le composant de circuit comprend une première borne qui connecte électriquement les trajets conducteurs, et une seconde borne qui est électriquement connectée à la plaque conductrice par l'intermédiaire d'une partie manquante formée dans la couche isolante. Un tracé conducteur s'étend sur la surface arrière du substrat de circuit. Le tracé conducteur étendu et les pistes conductrices sont collés les uns aux autres au niveau de leurs surfaces se chevauchant mutuellement.
(JA) 回路装置は、絶縁層を介して積層された回路基板と導電板及び回路部品とを備える。絶縁層上に導電性接着剤によって、一部が絶縁層と回路基板の裏面との間に介在している導電経路を形成する。回路部品の第1端子は、導電経路を電気的に接続し、第2端子は、絶縁層に形成された欠落部を通じて、前記導電板と電気的に接続する。導電体パターンは回路基板の裏面に亘って延設され、延設された該導電体パターンと、導電経路とは、互いに重なり合う夫々の面同士で接着されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)