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1. (WO2018198864) フィルム、及びフィルムの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/198864    International Application No.:    PCT/JP2018/015750
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Apr 17 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08J 5/18
B29C 55/12
B32B 27/00
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC.
東レ株式会社
Inventors: SHOJI, Hideo
荘司 秀夫
TANAKA, Teruya
田中 照也
MANABE, Isao
真鍋 功
Title: フィルム、及びフィルムの製造方法
Abstract:
25℃における5%伸張時応力Taが、1.0MPa以上20.0MPa以下であり、120g/mm2の荷重をかけて、25℃から160℃まで昇温速度10℃/分で昇温した際の90℃における寸法変化率を90℃寸法変化率1、90℃寸法変化率1が最大となる方向をX方向、X方向とフィルム面内で直交する方向をY方向、X方向の90℃寸法変化率をTx1(%)としたときに、Tx1が-10.00%以上10.00%以下であることを特徴とする、フィルム。 加熱工程において平面性を維持することができる程度の耐熱性、及びダイシング用粘着フィルム等として使用するのに十分な柔軟性を具備する、半導体製造工程用基材として好適なフィルムを提供する。