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1. (WO2018198856) 回路モジュールおよびその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/198856    International Application No.:    PCT/JP2018/015699
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Apr 17 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/28
H01L 21/56
H01L 23/00
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: OKADA, Takahiro
岡田 貴浩
SATO, Kazushige
佐藤 和茂
KANNO, Takafumi
菅野 喬文
AMACHI, Nobumitsu
天知 伸充
Title: 回路モジュールおよびその製造方法
Abstract:
回路モジュール(101)は、主表面(1u)を有する配線基板(1)と、主表面(1u)に実装された電子部品(3)と、主表面(1u)上において電子部品(3)の少なくとも一部を覆う封止樹脂(4)とを備え、封止樹脂(4)の側面(11)の少なくとも一部に凹み(7)が形成されており、少なくとも凹み(7)が導電性膜(6)で覆われている。