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1. WO2018198856 - 回路モジュールおよびその製造方法

公開番号 WO/2018/198856
公開日 01.11.2018
国際出願番号 PCT/JP2018/015699
国際出願日 16.04.2018
IPC
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H01L 23/28 (2006.01)
H01L 21/56 (2006.01)
H01L 23/00 (2006.01)
CPC
H01L 21/56
H01L 23/00
H01L 23/28
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者
  • 岡田 貴浩 OKADA, Takahiro; JP
  • 佐藤 和茂 SATO, Kazushige; JP
  • 菅野 喬文 KANNO, Takafumi; JP
  • 天知 伸充 AMACHI, Nobumitsu; JP
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報
2017-09040028.04.2017JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路モジュールおよびその製造方法
要約
(EN)
A circuit module (101) is provided with: a wiring board (1) having a main surface (1u); an electronic component (3) mounted on the main surface (1u); and a sealing resin (4) that covers, on the main surface (1u), at least a part of the electronic component (3). A recess (7) is formed at least in a part of a side surface (11) of the sealing resin (4), and at least the recess (7) is covered with a conductive film (6).
(FR)
L'invention concerne un module de circuit (101) comprenant : une carte de câblage (1) ayant une surface principale (1u); un composant électronique (3) monté sur la surface principale (1u); et une résine d'étanchéité (4) qui recouvre, sur la surface principale (1u), au moins une partie du composant électronique (3). Un évidement (7) est formé au moins dans une partie d'une surface latérale (11) de la résine d'étanchéité (4), et au moins l'évidement (7) est recouvert d'un film conducteur (6).
(JA)
回路モジュール(101)は、主表面(1u)を有する配線基板(1)と、主表面(1u)に実装された電子部品(3)と、主表面(1u)上において電子部品(3)の少なくとも一部を覆う封止樹脂(4)とを備え、封止樹脂(4)の側面(11)の少なくとも一部に凹み(7)が形成されており、少なくとも凹み(7)が導電性膜(6)で覆われている。
他の公開
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