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1. (WO2018198802) 固体撮像装置および撮像装置

Pub. No.:    WO/2018/198802    International Application No.:    PCT/JP2018/015409
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Apr 13 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 27/146
H01L 21/3205
H01L 21/768
H01L 23/522
H04N 5/369
H04N 5/374
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventors: SHIMIZU Yuusuke
清水 祐介
ONOZAWA Kazutoshi
小野澤 和利
Title: 固体撮像装置および撮像装置
Abstract:
固体撮像装置(1)は、複数の画素が行列状に配置された画素アレイ部(12)、および、第1の接続部(130)を有する第1の半導体基板(10)と、外部と電気的に接続するための複数のパッド電極(259)からなるパッド部(250)、および、第2の接続部(230)を有し、前記画素アレイ部(12)を制御する第2の半導体基板(20)とを備え、前記第1の半導体基板(10)と前記第2の半導体基板(20)とは積層かつ接合され、前記第1の接続部(130)と前記第2の接続部(230)とは電気的に接続されており、前記第1の半導体基板(10)は、前記第2の半導体基板(20)と実質的に同じサイズであり、前記パッド電極(259)は、前記第2の半導体基板(20)のみに有する。