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1. (WO2018198787) 固体撮像装置、および電子機器

Pub. No.:    WO/2018/198787    International Application No.:    PCT/JP2018/015349
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Apr 13 01:59:59 CEST 2018
IPC: H04N 5/3745
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: TAKATSUKA Takafumi
高塚 挙文
SUGIMORI Yusaku
杉森 友策
Title: 固体撮像装置、および電子機器
Abstract:
本技術は、電荷蓄積部から転送ゲートを介する電荷電圧変換部への電荷の転送効率を改善させることができるようにする固体撮像装置、および電子機器に関する。 本技術の一側面である固体撮像装置は、信号レベル取得用のA/D変換動作前において、切り替え部は、少なくとも1回前記LG状態に切り替え、かつ、少なくとも1回前記HG状態に切り替えるように構成され、転送部は、前記LG状態に切り替えられているとき、および前記HG状態に切り替えられているときの少なくとも2回、前記電荷蓄積部に蓄積されている電荷を前記電荷電圧変換部に転送するように構成され、電荷電圧変換部は、前記LG状態に切り替えられているときに転送された電荷と、前記HG状態に切り替えられているときに転送された電荷を加算して電圧信号に変換するように構成される。本技術は、例えば、CMOSイメージセンサに適用できる。